發現好公司|芯聯集成四大增長引擎驅動高成長， - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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本文來源：時代商學院作者：孫華秋圖源：圖蟲創意來源|時代商業研究院作者|孫華秋編輯|韓迅【導語】芯聯集成（688469.SH）是一家優質的上市公司嗎？看着年年鉅虧近10億元的財報，不少投資者心存疑慮。上市後，芯聯集成的股價一路震盪下行，曾一度低至3.33元/股，至今仍在發行價之下掙扎，叩擊着市場對其真實價值的靈魂拷問。然而，在汽車智能化與全球半導體供應鏈重構的關鍵節點，芯聯集成走出了一條獨特的發展道路。芯聯集成作爲國內唯一的車規級“碳化硅+高壓模擬IC”雙平臺龍頭，營收在5年間增長超23倍，近三年更是在AI方向累計投入超20億元研發資金，前瞻性地錨定AI賽道。身處新能源汽車“芯”戰場，芯聯集成的SiC MOSFET主驅芯片良率更是比肩國際大廠，斬獲比亞迪、蔚來、理想等新能源車企訂單。年報顯示，2024年，芯聯集成同比大幅減虧，毛利率更是實現首次轉正。那麼，盈利改善的邏輯能否讓芯聯集成完成蛻變，進而實現價值重構？6月6日，在投資者開放日的會議上，芯聯集成的董事長兼總經理趙奇強調，公司依託覆蓋輔助設計、芯片製造、模塊封裝等全環節的完整產業能力，實現向系統代工模式的戰略轉型，可高效響應客戶多樣化的定製需求。同時，公司已將AI領域正式列爲第四大戰略市場，進一步強化在新興技術賽道的佈局。【核心邏輯】作爲國內稀缺的一站式車規級芯片代工平臺，芯聯集成憑藉獨特的系統代工模式和技術先發優勢，已形成四大增長引擎協同驅動的業務矩陣：車規級IGBT/SiC功率器件量產放量、高端消費電子持續突破、AI服務器/機器人芯片場景滲透、特高壓IGBT等工控產品技術攻堅。儘管當前芯聯集成仍處於虧損狀態，但該公司2024年首次實現全年毛利率轉正，標誌着“技術投入—產能爬坡—盈利兌現”的正向循環開啓。隨着產能利用優化、折舊下降及產品結構升級推動盈利能力持續改善，芯聯集成已展現出從“技術突圍”到“盈利拐點”的強成長邏輯，估值體系有望從“研發投入期”向“業績兌現期”全面重塑。【正文】一、市場分歧：營收高成長與持續虧損的背離芯聯集成自2023年5月登陸科創板以來，其估值合理性始終是市場爭議的焦點。截至2024年6月7日，芯聯集成的總市值爲331.50億元，低於A股營收規模相近的半導體企業，且股價仍處於破發狀態。財報顯示，2019—2024年，芯聯集成的營業收入分別爲2.70億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元、53.24億元、65.09億元，營收在5年間增長超23倍，表現出較高的成長性。在2024年第三季度業績說明會上，芯聯集成董事長兼總經理趙奇曾表示，預計公司收入每年繼續保持雙位數增長，2026年收入將突破100億元。不過，受高研發投入和高固定資產折舊影響，芯聯集成遲遲未能實現盈利。市場對其合理估值也因此產生較大的分歧。財報顯示，2019—2024年，芯聯集成的歸母淨利潤分別爲-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元、-19.58億元、-9.62億元，6年累虧73.82億元。需注意的是，2024年，芯聯集成雖仍未實現盈利，但已同比大幅減虧。時代商業研究院還發現，芯聯集成的EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）和毛利率同樣釋放出積極的信號，預示着該公司正步入盈利拐點的新週期。2024年，芯聯集成的EBITDA爲21.46億元，同比增長131.86%；毛利率爲1.03%，同比上升7.84個百分點，首次實現全年毛利率轉正。二、業務：四大增長引擎共同發力，平臺化優勢強化成長確定性2024年，芯聯集成以“成爲新能源產業核心芯片的支柱性力量”爲導向，全力構建車載、工控、消費、AI四大業務增長引擎，商業模式實現了從晶圓代工到系統代工的創新轉變。根據半導體行業分析機構Chip Insights發佈的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯集成已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，位列中國內地第四。2.1車載電子：從IGBT到SiC的全鏈突破目前，芯聯集成已成爲中國最大的車規級IGBT生產基地之一，並在SiC MOSFET出貨量上穩居亞洲前列，是國內產業中率先突破主驅用SiC MOSFET產品的頭部企業，於2024年4月實現中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。在電動化方向，芯聯集成的車規級SiC MOSFET芯片及模塊已實現規模量產，深度覆蓋主驅電控、BMS、OBC等核心場景。其在車載模擬IC領域亦實現關鍵突破，推出的高壓大功率數字模擬混合信號集成IC平臺，填補了國內技術空白。與此同時，該公司的高邊智能開關芯片亦完成客戶端驗證，下一代產品研發同步推進；而高壓BCD SOI集成方案更是獲得重要車企定點，爲車載48V系統等場景提供核心支撐。在智能化方向，芯聯集成的激光雷達核心芯片VCSEL及微振鏡芯片已進入規模量產，成爲國產車載激光雷達供應鏈的關鍵一環。此外，其高精度慣性導航傳感器、壓力傳感器、高性能車載麥克風等多箇傳感器項目同步切入智能汽車終端，從感知層全面助力汽車智能化進程，構建起“芯片—模塊—系統”的完整供給能力。在車規級工藝層面，芯聯集成的SiC工藝平臺實現650V至2000V全系列佈局，部分平臺已完成全參數可靠性驗證並量產。更值得關注的是其技術迭代速度：平面型SiC MOSFET產品實現兩年三迭代，快速響應車載市場對功率器件效率與成本的雙重需求，技術更新節奏達國際先進水平。目前，芯聯集成的產品已滲透國內90%以上新能源車企，深度覆蓋比亞迪、蔚來、小鵬、理想等頭部品牌，在主驅電控、BMS等核心模塊中實現規模化應用。2024年，該公司的車載業務收入佔整體營收的比重達51.78%，同比增速高達40.87%，展現出強勁的市場拓展能力。從IGBT到SiC功率器件，再到模擬IC與傳感器產品，芯聯集成通過貫通“工藝研發—芯片設計—封裝測試—車企驗證”的全產業鏈條，構建起“技術創新—規模量產—市場反饋”的正向循環體系，爲新能源汽車供應鏈提供核心技術賦能。2.2消費電子：技術創新構築全場景解決方案矩陣在移動終端領域，芯聯集成的傳感器與鋰電池保護芯片已形成“市場份額與技術實力雙領先”的競爭優勢，成功推出高性能麥克風芯片平臺及新一代鋰電池保護芯片平臺。同時，該公司面向消費電子低功耗需求開發的40V低壓BCD工藝平臺與數模混合信號技術平臺實現規模化量產，相關產品已導入多家主流手機品牌供應鏈，覆蓋音頻採集、電池安全管理及電源控制等核心環節。在家電智能控制領域，針對空調、冰箱、洗衣機等白電場景，芯聯集成打造“硬件+軟件”全鏈路解決方案，完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁性元件的全鏈條產品矩陣佈局，並實現硬件設計與軟件算法的深度融合。目前該套解決方案已在家電頭部廠商實現大批量量產，爲智能家電的能效優化與控制智能化提供核心技術支撐。2024年，得益於消費電子智能化升級浪潮，芯聯集成的高端消費領域收入邁上新臺階，營收規模同比增加7.64億元，同比增長66.02%，收入佔比提升至30.61%。2.3工控：碳化硅賦能新能源電力系統能效革新在風光儲充協同應用方向，芯聯集成實現多功率段產品矩陣佈局，爲全球風光儲充頭部企業提供高功率、高可靠性、高穩定性的功率半導體IGBT、SiC芯片及模塊。該公司搭載碳化硅二極管的220kW儲能模塊、125kW工商業儲能模塊已完成量產，適配大型儲能電站與工商業儲能場景，通過SiC器件的低損耗特性提升系統效率；150kW工商業光伏模塊及大電流分立器件同步量產，支撐光伏併網及充電樁功率轉換需求，形成從發電到儲電的全鏈條產品供給能力。針對傳統工業自動化領域，芯聯集成新型工業變頻模塊系列即將量產，該系列產品聚焦電機驅動、工業電源等場景，通過高集成度設計與低開關損耗特性，助力工業設備能效提升與智能化改造。此外，其特高壓直流輸電的核心器件超高壓IGBT產品已實現量產，爲智能電網建設提供關鍵器件支撐。2.4人工智能：AI服務器電源+機器人芯片雙輪驅動，綁定算力革命據產業研究機構TrendForce預測，2024年，全球AI服務器出貨量受惠於雲服務提供商（CSP）和原始設備製造商（OEM）的強勁需求，同比增長46%。IDC則指出，中國智能算力規模在2024年達到725.3EFLOPS（每秒浮點運算次數），同比增長74.1%，市場規模爲190億美元，同比增長86.9%，呈爆發式增長態勢。目前，芯聯集成以“工藝平臺+客戶需求”雙輪驅動AI技術落地，深度聯動設計企業與終端客戶，針對智能傳感器、AI服務器電源等核心場景展開定製化工藝研發。其構建的全流程代工解決方案已切入AI服務器、人形機器人等賽道，並在智能駕駛領域拓展增量空間。在數據中心與AI服務器應用方向，芯聯集成推出了55nm高效率電源管理芯片平臺技術，客戶產品完成驗證並進入量產，加速市場滲透。同時，該公司服務器電源全系列功率產品矩陣完善：中低壓SGT MOSFET、高壓超結MOSFET及SiC平臺器件同步發力，持續擴大市場份額。此外，其180nmBCD工藝賦能的電源管理芯片已大規模應用於AI服務器與加速卡，配套的MOSFET芯片亦實現量產；55nmBCD 20V集成DrMOS則完成客戶驗證，即將進入量產階段。在AI末端應用中，芯聯集成爲機器人系統提供高性能功率芯片與多元化智能傳感器。其中，MEMS傳感器及功率類代工產品已成功量產，覆蓋麥克風、慣性傳感器、壓力傳感器等感知元件，以及激光雷達光源與掃描鏡，支撐語音交互、姿態識別、運動捕捉等功能。同時，針對機器人電驅與電源需求，其可提供功率器件、功率IC及電源管理芯片，實現從感知到驅動的全鏈條芯片供給。從算力基建到末端執行，芯聯集成在AI領域量產項目成果豐碩：180nmBCD電源管理芯片批量供貨AI服務器；55nm集成DrMOS平臺進入量產倒計時；機器人靈巧手驅動芯片、ADAS激光雷達芯片、慣性導航芯片、壓力傳感器等均實現量產，覆蓋算力基建、智能駕駛、人形機器人等多維度場景，展現出從核心器件到系統方案的全鏈條交付能力。三、估值重塑邏輯：毛利率轉正開啓正向循環，盈利能力改善路徑清晰，三重效應打開想象空間3.1技術溢價與市場地位領先芯聯集成通過技術溢價策略，在IGBT、SiC MOSFET及模擬芯片領域建立了顯著的技術優勢與市場地位，產品出貨量位居國內第一或亞洲第一。該公司的產品不僅實現了國產化，還在全球市場中具備競爭力。隨着技術迭代與產能擴張，芯聯集成有望在細分市場中獲取超額利潤。3.2新能源汽車與AI市場雙輪驅動新能源汽車與AI市場的快速發展爲芯聯集成提供了廣闊的增長空間。新能源汽車對功率半導體（IGBT、SiC MOSFET）的需求持續增長，而AI服務器與數據中心對電源管理芯片的需求也快速上升。芯聯集成作爲核心供應商，將直接受益於這兩大市場的增長。3.3產能利用率提升+規模效應釋放，毛利率改善顯著2024年，隨着前期高額資本開支逐步轉化爲產能釋放，折舊對利潤的拖累持續減弱，SiC MOSFET等高毛利業務佔比提升，疊加12英寸產線產能爬坡，其毛利率首次轉正。同時，其淨利潤缺口持續收窄，2024年的歸母淨利潤同比減虧50.87%，虧損收窄至-9.62億元，預計2025年進一步減虧，2026年有望實現盈虧平衡。這一表現驗證了“折舊下降+結構升級+訂單放量”三重效應的深化，標誌着芯聯集成從“重資產投入期”邁入“盈利質量改善期”，長期成長邏輯將逐步兌現。【風險提示】市場競爭加劇；技術迭代不及預期；政策變動風險（全文4272字）免責聲明：本報告僅供時代商業研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其爲客戶。本報告基於本公司認爲可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或徵價。該等觀點、建議並未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，並完整理解和使用本報告內容，不應視本報告爲做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切後果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的範圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關係。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸並進行交易，也可能爲之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅爲本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、複製、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如徵得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的範圍內使用，並註明出處爲“時代商業研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均爲本公司的商標、服務標記及標記。

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