臺積電封裝廠，傳延期 - asiasworldcity.hk

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公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自聯合報。臺積電積極擴充先進封裝產能之際，驚傳嘉義先進封裝佈局遞延。臺積電原規劃，嘉義先進封裝AP7廠第三季設備進機，供應鏈近期陸續收到延後至第四季進機通知。同時，外界也關注日前該廠區發生兩起工安事件導致停工，是否同步干擾嘉義廠建設腳步，進而衝擊全球高速運算（HPC）芯片供應。針對嘉義廠進機時程傳出延後的消息，到昨日截稿爲止，臺積電沒有回應。嘉義縣長翁章梁日前在縣議會施政報告提到，臺積電嘉義廠第一期工程將於第三季進行第一座廠裝機。不過業界傳出，臺積電已通知協力廠第一階段進機時程將延到第四季。臺積電尚未宣佈嘉義先進封裝廠生產佈局細節，業界傳出，該廠區第一階段將布建晶圓級多芯片模組（WMCM）封裝產能，也就是將多箇芯片在晶圓階段就進行異質整合封裝，後續再分割爲模組。外界推測，這項封裝技術將最先應用於蘋果的自研芯片上。去年首季行政院宣佈臺積電將於嘉義科學園區設立先進封裝廠後，廠區興建幾經波折，一廠動工後一度因挖到文化遺址而停工，並調整施工順序。臺積電已規劃在嘉義興建兩座先進封裝廠，今年初就在當地開始招募技術員，開出年薪七十萬元以上找人。外界也關注後續嘉科園區進行二期擴建，臺積電是否可能於當地建置更多廠區。另一方面，臺積電嘉義廠最近發生兩起工安事件，也被外界視爲該廠區進度能否順利推進的變數之一。針對相關工安事件，職安署南區職業安全衛生中心表示，分屬不同承包商，目前這兩個施作範圍都處於停工階段。其中一件堆高機意外，不但需要提出復工改善計劃，經過審查會議覈准，同時因爲是機械災害，還需提出教育訓練計劃，兩情況均可改善才能復工。至於另一件鷹架相關事故，職安署南區職業安全衛生中心指出，同樣要提復工改善計劃，經書面審查通過後才能復工。雖然是承包商發生事故，但職安署南區職業安全衛生中心說，臺積電是業主，因此也邀集臺積電高層舉行座談，希望強化工安。嘉義廠聚焦SoIC儘管臺積電擴大在美投資引發市場對產能排擠效益的疑慮，不過業界最新消息指出，臺積電南科AP8、嘉義AP7進度不僅沒有放慢、反而加快，兩廠區分別提早到今(2025)年4月、8月展開進機，前者主要擴充CoWoS產能，後者首波則是聚焦SoIC。隨着相關機臺入駐並驗收貢獻營收，可預期臺系設備業者營運仍具備一定續航力。臺積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、臺中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃六個phase，之前因PI廠挖到遺址，因此啓動P2廠建置工程，由於進展相當順利，原本預計年底進機臺，現已大幅提前到8月份，將優先擴充SoIC，主要是先前CoWoS佔用了SoIC在竹南廠的擴產空間。業界更透露，嘉義AP7的P1廠則是規劃WMCM（晶圓級多芯片模組），這類似InFo跟CoWoS概唸的混合體，將應用在未來蘋果手機封裝；產能部分，2024年SoIC月產能約可達4000~5000片，今年上看1萬片、明年(2026)年有望再倍增。今年CoWoS擴產主力將在南科AP8，4月展開進機之後，最快下半年可上線備戰。目前臺積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，而最大客戶蘋果也將於M5芯片導入，製程採用SoIC-mH，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)正在進行合作，主要是因應硅光子及CPO趨勢。展望2025年，由於今年臺積電有兩座先進封裝新廠步入交機高峯，加上封測廠仍在擴大資本支出，目前衆廠對於營運成長有一定把握。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4060期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦

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