「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自moneydj。繼CoWoS之後，臺積電「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成爲市場最焦點。業界最新實驗傳出，臺積電預計於2026年設立首條CoPoS線，並將落腳引入採鈺，而真正的大規模量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現大規模量產，首家客戶將由英偉達拔得頭籌。臺積電的CoPoS是一種類似「形狀」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，尺寸規格爲310x310毫米，初步於傳統圓形，在主軸可利用空間加大下，可增加增量並有效降低成本。據悉，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定AI等高級應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，而CoWoS-L則目標服務英偉達及AMD。今年1月份，臺媒報道稱，臺積電將在採鈺建置首條CoPoS實驗線，主要看準相關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合硅光、CPO等技術趨勢。不過這只是研究院研究所採用的實驗線，真正的量產廠會在嘉義AP7。目前，臺積電嘉義AP7共規劃八個階段，其中P2、P3廠將優先補充SoIC，而P1部分，蘋果「專廠專用」的WMCM（多芯片模組）基地；至於CoPoS則預計P4實現大規模量產。值得一提的是，目前AP7已有CoWoS的規劃，CoWoS主要產能集中火力在南科AP8。業界人士進一步分析，初步發現AP8是羣創舊廠改建，AP7的腹地更大且廠房技術相當完善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技術生產據點都將進行批量生產。臺積電先進封裝開發上將更強化「多種技術整合」，未來2納米以下的HPC芯片封裝型式，將採用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技術混搭（如AMD已採用SoIC+CoWoS），爲客戶提供最佳解決方案。接下來時間表部分，首條CoPoS線部分，臺積電已通知設備商明年自中旬開始展開實驗進機，最快下一步至2027年小量總量。隨後2027年則進入技術開發階段、2028年展開製程驗證，2028年底後正式進入大規模量產，換言之，屆時即可見到採用CoPoS技術的終端產品上市，並由英偉達先一步推出。https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=b0c84602-eb91-409c-8b33-e254a7865925*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4062期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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